據行業媒體digitimes7月24日消息,供應鏈傳出,臺積電的玻璃基板尺寸原本選擇的是515x510mm,但最近改弦易轍,定案的新尺寸跟日月光相同,后續將牽動整體產業鏈的新變化。FOPLP技術是FOWLP技術的延伸,因為采用了更大的面板,因此可以量產出數倍于300毫米硅晶圓芯片的封裝產品,其Panel載板可以采用PCB或者是液晶面板用的玻璃載板。
digitimes援引業內人士觀點稱,由于載板隨著IC越來越大,會產生翹曲的問題,玻璃的電性較佳,另外,與目前的載板相比,玻璃在物理與化學特性上都有優勢,不過,玻璃還是有其缺點,像是容易破碎或是加工難度較高等都是問題。
行業方面,三星電機半導體玻璃基板中試線建設完成時間已提前至9月,相較原定的年底完工目標提前了一個季度;此前英特爾攜手14家日企合作,租用夏普閑置的LCD面板廠作為先進半導體技術研發中心,或將瞄準玻璃基板的面板級扇出型封裝技術。
長江證券認為,目前玻璃基封裝在層數上還有待突破至IC載板同等水平,以及線寬上也有待突破至硅介質層同等水平,因此在芯片互連范疇屬于潛力比較大的未來技術,對于玻璃基板的需求有望隨著高性能計算投資和玻璃基封裝自身技術進步保持高速增長。另外玻璃基板主要的供應商仍以海外為主,包括美國康寧、日本旭硝子、電氣硝子、安瀚視特、德國肖特等,我國相關產業鏈替代的機會值得關注。
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